中投顾问

24小时免费服务热线400-008-1522

2021-2025年中国碳化硅行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2021年8月最新修订:2021年8月交付方式:特快专递(2-3天送达)

报告属性:共164页、10.2万字、207个图表下载目录版权声明

定购电话:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小时服务热线:138 0270 8576 定制报告

中文版全价:RMB8900 印刷版:RMB8600 电子版:RMB8600

英文版全价:USD6000 印刷版:USD5800 电子版:USD5800

立即订购 加入购物车 QQ咨询 在线客服

十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
扫码关注右侧公众号,回复对应关键词,即可免费获取以下报告

报告目录内容概述 定制报告

第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半导体材料
1.1.1 半导体材料的演进
1.1.2 第一代半导体材料
1.1.3 第二代半导体材料
1.1.4 第三代半导体材料
1.2 碳化硅材料的相关介绍
1.2.1 碳化硅的内涵
1.2.2 比较优势分析
1.2.3 主要产品类型
1.2.4 应用范围广泛
1.2.5 主要制备流程
1.2.6 主要制造工艺
第二章 2019-2021年中国碳化硅行业发展环境分析
2.1 经济环境分析
2.1.1 全球经济形势
2.1.2 宏观经济概况
2.1.3 工业经济运行
2.1.4 固定资产投资
2.1.5 宏观经济展望
2.2 国际环境分析
2.2.1 技术研发进程
2.2.2 产品价格分析
2.2.3 全球竞争格局
2.2.4 企业竞合加快
2.2.5 产业链龙头企业
2.2.6 企业产能预测
2.3 政策环境分析
2.3.1 行业监管体系
2.3.2 中央相关政策
2.3.3 地区相关政策
2.4 技术环境分析
2.4.1 专利申请数量
2.4.2 专利公开数量
2.4.3 专利类型分析
2.4.4 专利法律状态
第三章 中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析
3.1 半导体产业链
3.2 全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 产业研发投入
3.2.3 行业产品结构
3.2.4 区域市场格局
3.2.5 企业营收排名
3.2.6 市场规模预测
3.3 中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业销售规模
3.3.2 产业区域分布
3.3.3 国产替代加快
3.3.4 市场需求分析
3.4 中国半导体产业整体发展机遇
3.4.1 技术发展利好
3.4.2 基建投资机遇
3.4.3 行业发展机遇
3.4.4 进口替代良机
3.5 “十四五”中国半导体产业链发展前景
3.5.1 产业上游发展前景
3.5.2 产业中游发展前景
3.5.3 产业下游发展前景
第四章 2019-2021年中国碳化硅产业链环节分析
4.1 碳化硅产业链结构分析
4.1.1 产业链结构
4.1.2 产业链企业
4.1.3 各环节成本
4.2 上游——碳化硅衬底环节
4.2.1 衬底主要分类
4.2.2 衬底制备流程
4.2.3 技术发展水平
4.2.4 衬底价格走势
4.2.5 衬底尺寸发展
4.2.6 竞争格局分析
4.2.7 市场规模展望
4.3 中游——碳化硅外延环节
4.3.1 外延环节介绍
4.3.2 外延技术流程
4.3.3 主要制造设备
4.3.4 技术发展水平
4.3.5 外延价格走势
4.3.6 竞争格局分析
4.4 下游——碳化硅器件环节
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 技术发展水平
4.4.3 项目产能状况
4.4.4 竞争格局分析
第五章 2019-2021年中国碳化硅行业发展情况
5.1 中国碳化硅行业发展综况
5.1.1 产业所属分类
5.1.2 行业发展阶段
5.1.3 行业发展价值
5.1.4 技术研发动态
5.2 中国碳化硅市场运行分析
5.2.1 产值规模分析
5.2.2 供需状况分析
5.2.3 市场平均价格
5.2.4 市场规模预测
5.3 中国碳化硅企业竞争分析
5.3.1 企业规模状况
5.3.2 上市公司布局
5.3.3 企业合作加快
5.3.4 企业项目产能
5.4 碳化硅行业重点区域发展分析
5.4.1 地区发展地位
5.4.2 地区发展实力
5.4.3 地区发展短板
5.4.4 地区发展方向
5.5 中国碳化硅行业发展的问题及对策
5.5.1 行业发展痛点
5.5.2 成本及设备问题
5.5.3 行业发展对策
第六章 2019-2021年中国碳化硅进出口数据分析
6.1 进出口总量数据分析
6.1.1 进出口规模分析
6.1.2 进出口结构分析
6.1.3 贸易顺逆差分析
6.2 主要贸易国进出口情况分析
6.2.1 进口市场分析
6.2.2 出口市场分析
6.3 主要省市进出口情况分析
6.3.1 进口市场分析
6.3.2 出口市场分析
第七章 2019-2021年碳化硅器件的主要应用领域
7.1 碳化硅器件种类及应用比例
7.1.1 主流器件的应用
7.1.2 下游的应用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射频器件
7.2 新能源汽车
7.2.1 应用环境分析
7.2.2 应用需求分析
7.2.3 应用优势分析
7.2.4 企业布局加快
7.2.5 应用问题及对策
7.3 5G通信
7.3.1 应用环境分析
7.3.2 应用优势分析
7.3.3 国际企业布局
7.3.4 国内企业布局
7.4 轨道交通
7.4.1 应用环境分析
7.4.2 应用优势分析
7.4.3 应用状况分析
7.4.4 应用项目案例
7.4.5 应用规模预测
7.5 光伏逆变器
7.5.1 应用环境分析
7.5.2 应用优势分析
7.5.3 应用案例分析
7.5.4 应用空间分析
7.5.5 应用前景预测
7.6 其他应用领域
7.6.1 家电领域
7.6.2 特高压领域
7.6.3 航天电子领域
7.6.4 服务器电源领域
7.6.5 工业电机驱动器领域
第八章 2019-2021年国际碳化硅典型企业分析
8.1 科锐(CREE)
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业发展实力
8.1.3 财务运行状况
8.2 罗姆(ROHM)
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 主要产品介绍
8.2.3 财务运行状况
8.2.4 未来投资方向
8.2.5 扩大海外市场
8.3 意法半导体(STMICROELECTRONICS)
8.3.1 公司发展概况
8.3.2 业务发展布局
8.3.3 财务运行状况
8.4 英飞凌(INFINEON)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 业务发展布局
8.4.3 财务运行状况
8.5 安森美(ONSEMI)
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 业务发展布局
8.5.3 财务运行状况
第九章 2018-2021年国内碳化硅典型企业分析
9.1 三安光电
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 业务发展布局
9.1.3 经营效益分析
9.1.4 业务经营分析
9.1.5 财务状况分析
9.1.6 核心竞争力分析
9.1.7 公司发展战略
9.1.8 未来前景展望
9.2 华润微
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 业务发展布局
9.2.3 经营效益分析
9.2.4 业务经营分析
9.2.5 财务状况分析
9.2.6 核心竞争力分析
9.2.7 公司发展战略
9.2.8 未来前景展望
9.3 晶盛机电
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 业务发展布局
9.3.3 经营效益分析
9.3.4 业务经营分析
9.3.5 财务状况分析
9.3.6 核心竞争力分析
9.3.7 公司发展战略
9.3.8 未来前景展望
9.4 斯达半导
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 业务发展布局
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 露笑科技
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 业务发展布局
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 天科合达
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 业务发展布局
9.6.3 技术研发实力
9.6.4 财务运营状况
9.6.5 主要经营模式
9.6.6 未来发展战略
9.7 山东天岳
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 业务发展历程
9.7.3 企业发展实力
9.7.4 主要产品情况
9.7.5 营业收入构成
9.7.6 主要经营模式
第十章 中国碳化硅行业投融资状况分析
10.1 碳化硅投资前景分析
10.1.1 整体投资前景
10.1.2 项目投资规模
10.1.3 鼓励外商投资
10.1.4 市场信心较强
10.1.5 市场需求旺盛
10.2 碳化硅融资项目动态
10.2.1 忱芯科技公司天使轮融资
10.2.2 瞻芯电子公司融资动态
10.2.3 基本半导体公司B轮融资
10.2.4 上海瀚薪公司Pre-A轮融资
10.2.5 同光晶体公司D轮融资
10.2.6 安徽微芯公司项目投资进展
10.3 碳化硅行业投资风险分析
10.3.1 疫情反复风险
10.3.2 宏观经济风险
10.3.3 政策变化风险
10.3.4 原料供给风险
10.3.5 需求风险分析
10.3.6 市场竞争风险
10.3.7 技术风险分析
第十一章 中国碳化硅项目投资案例分析
11.1 碳化硅衬底片产业化项目
11.1.1 项目基本情况
11.1.2 项目实施必要性
11.1.3 项目实施可行性
11.1.4 项目投资估算
11.1.5 项目效益情况
11.1.6 项目用地情况
11.2 碳化硅研发中心项目
11.2.1 项目基本情况
11.2.2 项目实施必要性
11.2.3 项目实施可行性
11.2.4 项目投资估算
11.2.5 项目效益情况
11.2.6 项目用地情况
11.3 全碳化硅功率模组产业化项目
11.3.1 项目投资概述
11.3.2 项目基本情况
11.3.3 项目投资影响
11.3.4 项目投资风险
11.4 碳化硅半导体材料项目
11.4.1 项目投资价值
11.4.2 项目的可行性
11.4.3 项目的必要性
11.4.4 项目资金使用
11.4.5 项目经济效益
第十二章 中投顾问对2021-2025年碳化硅发展前景及趋势预测
12.1 全球碳化硅行业发展前景
12.1.1 市场保持稳定增长
12.1.2 产品普及将加快
12.1.3 市场渗透率预测
12.2 中国碳化硅行业发展前景
12.2.1 带来产业驱动价值
12.2.2 重塑半导体产业格局
12.2.3 借力“新基建”投资
12.2.4 碳化硅纳入规划纲要
12.3 中投顾问对2021-2025年中国碳化硅行业发展预测分析
12.3.1 2021-2025年中国碳化硅行业发展的影响因素分析
12.3.2 2021-2025年中国碳化硅行业规模预测

图表目录

图表 半导体材料的演进
图表 常见半导体衬底材料性能对比
图表 同规格碳化硅器件性能优于硅器
图表 碳化硅器件优势总结
图表 碳化硅产品类型
图表 碳化硅晶片制备流程
图表 碳化硅单晶生长炉示意图
图表 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2020年4季度和全年GDP初步核算数据
图表 2015-2020年GDP同比增长速度
图表 2015-2020年GDP环比增长速度
图表 2021年GDP核算数据
图表 2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2020年规模以上工业生产主要数据
图表 2019-2020年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表 2020年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表 国际碳化硅衬底技术进展
图表 国际上已经商业化的SIC SBD的器件性能
图表 2020年国际企业新推出的SIC MOSFET产品
图表 国际已经商业化的碳化硅晶体管器件性能
图表 2020年国际企业新推出的碳化硅功率模块产品
图表 2017-2020年650V的SIC SBD价格
图表 2017-2020年1200V的SIC SBD价格
图表 2020年SIC MOSFET平均价格
图表 650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT价格比较
图表 海外及台湾地区SIC产业链主要玩家及龙头企业
图表 国外碳化硅企业产业链合作情况
图表 碳化硅行业主要政策法规
图表 碳化硅行业主要政策法规(续一)
图表 碳化硅行业主要政策法规(续二)
图表 部分地区重点第三代半导体产业发展政策
图表 2015-2021年中国碳化硅专利申请数量
图表 2008-2021年中国碳化硅专利公开数量
图表 截至2021年中国碳化硅公开专利类型数量及占比
图表 截至2021年中国碳化硅公开专利法律状态数量及占比
图表 半导体产业链
图表 2011-2019年全球半导体市场规模及增长率
图表 1996-2019年全球半导体月度收入及增速
图表 2000-2025年全球半导体研发支出水平情况
图表 2020年全球半导体市场结构
图表 2013-2019年全球半导体市场规模分布
图表 2019-2020年全球十大半导体供应商(按收入划分)
图表 2013-2019年中国半导体市场规模
图表 半导体上市公司市值格局(省份)
图表 半导体上市公司市值格局(区域)
图表 碳化硅晶片产业链
图表 碳化硅器件产业链各环节主要参与者
图表 碳化硅器件成本构成
图表 天岳先进碳化硅衬底制备流程
图表 衬底制备各环节流程及难点
图表 各企业在衬底尺寸方面的研发进度
图表 SIC衬底价格
图表 SIC衬底尺寸发展趋势
图表 导电型碳化硅衬底厂商市场占有率
图表 2020年半绝缘型碳化硅晶片厂商市场占有率
图表 外延层厚度与电压的关系
图表 SIC外延片成本结构
图表 SIC外延片价格
图表 2020年国内企业推出的SIC器件
图表 2020年国内碳化硅功率晶圆产线汇总
图表 2019年全球分立IGBT器件市场份额
图表 2019年全球IGBT模块市场份额
图表 2016-2020年我国SIC、GAN电力电子产值
图表 2020年我国第三代半导体产能统计
图表 2019-2020年SIC MOSFET平均价格
图表 2015-2021年国内碳化硅企业注册规模
图表 部分国内上市公司第三代半导体布局情况
图表 国内第三代半导体产业合作情况
图表 2020年至今国内碳化硅项目规划梳理
图表 2019-2021年中国碳化硅进出口总额
图表 2019-2021年中国碳化硅进出口结构
图表 2019-2021年中国碳化硅贸易逆差规模
图表 2019-2020年中国碳化硅进口区域分布
图表 2019-2020年中国碳化硅进口市场集中度(分国家)
图表 2020年主要贸易国碳化硅进口市场情况
图表 2021年主要贸易国碳化硅进口市场情况
图表 2019-2020年中国碳化硅出口区域分布
图表 2019-2020年中国碳化硅出口市场集中度(分国家)
图表 2020年主要贸易国碳化硅出口市场情况
图表 2021年主要贸易国碳化硅出口市场情况
图表 2019-2020年主要省市碳化硅进口市场集中度(分省市)
图表 2020年主要省市碳化硅进口情况
图表 2021年主要省市碳化硅进口情况
图表 2019-2020年中国碳化硅出口市场集中度(分省市)
图表 2020年主要省市碳化硅出口情况
图表 2021年主要省市碳化硅出口情况
图表 碳化硅功率器件应用领域
图表 SIC肖特管器件的耐压分布
图表 SIC下游应用比例
图表 2019-2025年碳化硅功率器件市场规模将快速增长
图表 不同材料射频器件应用范围对比
图表 不同类型射频器件市场份额预测(功率3W以上)
图表 2019-2021年中国新能源汽车月度销量
图表 应用SIC功率器件可实现新能源车降本
图表 5G基站建设的移动微站电源
图表 2016-2020年我国城市轨交车辆数量
图表 2016-2020年我国历年铁路车辆保有量
图表 轨道交通中碳化硅功率器件渗透率预测
图表 低碳院自主开发的新型全碳化硅超薄光伏逆变器
图表 光伏逆变器中碳化硅功率器件渗透率预测
图表 光伏逆变器市场规模
图表 中国白色家电占全球整体产能情况
图表 使用SIC二极管简化BOOST开关电源设计
图表 2018-2019年科锐综合收益表
图表 2018-2019年科锐分部资料
图表 2018-2019年科锐收入分地区资料
图表 2019-2020年科锐综合收益表
图表 2019-2020年科锐分部资料
图表 2019-2020年科锐收入分地区资料
图表 2020-2021年科锐综合收益表
图表 2020-2021年科锐分部资料
图表 2018-2019年罗姆综合收益表
图表 2018-2019年罗姆分部资料
图表 2018-2019年罗姆收入分地区资料
图表 2019-2020年罗姆综合收益表
图表 2019-2020年罗姆分部资料
图表 2019-2020年罗姆收入分地区资料
图表 2020-2021年罗姆综合收益表
图表 2020-2021年罗姆分部资料
图表 2018-2019年意法半导体综合收益表
图表 2018-2019年意法半导体分部资料
图表 2018-2019年意法半导体收入分地区资料
图表 2019-2020年意法半导体综合收益表
图表 2019-2020年意法半导体分部资料
图表 2019-2020年意法半导体收入分地区资料
图表 2020-2021年意法半导体综合收益表
图表 2020-2021年意法半导体分部资料
图表 2018-2019年英飞凌综合收益表
图表 2018-2019年英飞凌分部资料
图表 2018-2019年英飞凌收入分地区资料
图表 2019-2020年英飞凌综合收益表
图表 2019-2020年英飞凌分部资料
图表 2019-2020年英飞凌收入分地区资料
图表 2020-2021年英飞凌综合收益表
图表 2020-2021年英飞凌分部资料
图表 安森美碳化硅产品系列
图表 2018-2019年安森美综合收益表
图表 2018-2019年安森美分部资料
图表 2018-2019年安森美收入分地区资料
图表 2019-2020年安森美综合收益表
图表 2019-2020年安森美分部资料
图表 2019-2020年安森美收入分地区资料
图表 2020-2021年安森美综合收益表
图表 2020-2021年安森美分部资料
图表 三安光电业务类型
图表 公司近几年重要投资项目汇总
图表 2018-2021年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2018-2021年三安光电股份有限公司营业收入及增速
图表 2018-2021年三安光电股份有限公司净利润及增速
图表 2019-2020年三安光电股份有限公司营业收分行业、产品、地区
图表 2018-2021年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2018-2021年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表 2018-2021年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2018-2021年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表 2018-2021年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表 2018-2021年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表 2018-2021年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表 2018-2021年华润微电子有限公司净利润及增速
图表 2019-2020年华润微电子有限公司营业收分行业、产品、地区
图表 2018-2021年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表 2018-2021年华润微电子有限公司净资产收益率
图表 2018-2021年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表 2018-2021年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表 2018-2021年华润微电子有限公司运营能力指标
图表 各厂商在碳化硅材料及设备端布局情况
图表 2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表 2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表 2019-2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业收分行业、产品、地区
图表 2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表 2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表 2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入及增速
图表 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司净利润及增速
图表 2019-2020年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收分行业、产品、地区
图表 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司净资产收益率
图表 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司资产负债率水平
图表 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司运营能力指标
图表 2018-2021年露笑科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2018-2021年露笑科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2018-2021年露笑科技股份有限公司净利润及增速
图表 2019-2020年露笑科技股份有限公司营业收分行业、产品、地区
图表 2018-2021年露笑科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2018-2021年露笑科技股份有限公司净资产收益率
图表 2018-2021年露笑科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2018-2021年露笑科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2018-2021年露笑科技股份有限公司运营能力指标
图表 天科合达公司科研成果应用状况
图表 天科合达公司营收高速增长
图表 天科合达盈利能力持续提升
图表 天科合达公司主营业务收入(按产品类别的构成情况)
图表 天岳先进公司业务发展历程
图表 天岳先进公司的碳化硅衬底
图表 天岳先进公司的营业收入情况
图表 天岳先进公司的购流程
图表 天岳先进公司的生产流程
图表 天岳先进公司的主营业务销售流程
图表 2018-2020年中国碳化硅项目投资总额
图表 2020年政府参与的碳化硅项目金额占比
图表 东尼电子项目资金使用情况
图表 中投顾问对2021-2025年中国SIC、GAN电力电子产值规模预测

 碳化硅(SiC)为第三代半导体材料,在大自然中以莫桑石(moissanite)这种稀罕的矿物的形式存在,与其它第三代半导体材料相比,碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和更低的导通阻抗。另外,碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件。

国际层面,全球第三代半导体仍然由美日欧企业主导。数据显示,Cree、ROHM、Infineon、Mitsubishi和ST五家企业合计占有碳化硅功率半导体80%的市场份额。国际企业上下游深化战略合作扩大自身优势,进一步抢占市场份额。

国内方面,2020年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子总产值超过100亿元,同比增长69.5%。其中,SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元,同比增长54%。目前,碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。

目前,我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,随着国家“基建”战略的实施,碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等基建领域发挥重要作用。

以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料是微波射频、功率电子、光电子的“核芯”,满足国防安全、信息安全、智能制造、节能减排、产业升级等国家重大战略需求。大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,将助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国碳化硅行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。报告首先介绍了碳化硅的基本概念、影响国内碳化硅发展的经济环境、国际环境、政策环境、技术环境及产业环境。接着分析了碳化硅产业链结构、国内碳化硅行业的发展状况及碳化硅进出口规模,然后对碳化硅器件的重点应用领域进行了系统分析,还对国内外碳化硅重点企业做了详实的解析,最后对其投资状况和发展前景做了科学的分析和预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、中国半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对碳化硅行业有个系统深入的了解、或者想投资碳化硅项目,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

本报告目录与内容系中投顾问原创,未经中投顾问书面许可及授权,拒绝任何形式的复制、转载,谢谢!

微信扫一扫关注公众号"中投顾问"(ID :touziocn),回复""即可获取。

知道了
QQ咨询 QQ咨询 在线客服
在线咨询: 点击这里给我发消息
奇幻城国际娱乐城,老虎机,pt老虎机,png电子老虎机,mg老虎机(官网推荐)